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Dell PowerEdge C6420 High Power CPU1 Heatsink Assembly for 165W+ TDP Processors. P/N: FMM2M, 0FMM2M.
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This is a genuine Dell PowerEdge C6420 High Power CPU1 Heatsink Assembly (P/N: FMM2M). This is the upgraded, factory-original heatsink required to properly cool high-TDP (Thermal Design Power) processors in the CPU1 socket of a Dell PowerEdge C6420 server node. It is engineered to provide the superior thermal dissipation needed to ensure maximum performance and system stability for the most powerful CPU configurations.

 

Key Features

 

  • Genuine Dell Part: Ensures a perfect fit and optimal thermal contact and performance as tested and certified by Dell for the C6420 compute sled.

  • Required for High-TDP CPUs: This specific "High Power" heatsink is mandatory for server configurations using high-wattage processors (rated 165W TDP and above). The standard heatsink is not sufficient for these top-tier CPUs.

  • High-Density Cooling: Its design is optimized to provide maximum cooling efficiency within the dense, high-airflow environment of the PowerEdge C6400 chassis.

  • Durable Construction: Made from high-quality copper and aluminum to ensure excellent and reliable heat transfer away from the processor.

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Descrição, características do produto

This is a genuine Dell PowerEdge C6420 High Power CPU1 Heatsink Assembly (P/N: FMM2M). This is the upgraded, factory-original heatsink required to properly cool high-TDP (Thermal Design Power) processors in the CPU1 socket of a Dell PowerEdge C6420 server node. It is engineered to provide the superior thermal dissipation needed to ensure maximum performance and system stability for the most powerful CPU configurations.

 

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  • Genuine Dell Part: Ensures a perfect fit and optimal thermal contact and performance as tested and certified by Dell for the C6420 compute sled.

  • Required for High-TDP CPUs: This specific "High Power" heatsink is mandatory for server configurations using high-wattage processors (rated 165W TDP and above). The standard heatsink is not sufficient for these top-tier CPUs.

  • High-Density Cooling: Its design is optimized to provide maximum cooling efficiency within the dense, high-airflow environment of the PowerEdge C6400 chassis.

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