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Dell Nvidia Tensor A30 24GB 165W DW FH/HL GPU | RV08M
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por Dell
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Quick Specs
  • Type: Data Center GPU Accelerator
  • GPU Architecture: NVIDIA Ampere
  • Memory: 24 GB HBM2
  • Memory Bandwidth: 933 GB/s
  • Interface: PCIe Gen4 x16
  • Form Factor: Dual Slot, Full Height, Full Length (FHFL)
  • Power Consumption: 165W
  • Cooling: Passive, Bi-directional Airflow
  • Tensor Cores: 3rd Generation
  • Multi-Instance GPU (MIG): Supported
 Part Number:
  • RV08M

The Dell NVIDIA Tensor A30 24GB GPU (RV08M) is a high-performance accelerator designed for AI inference and high-performance computing (HPC) workloads. Built on NVIDIA's Ampere architecture, it features 24 GB of high-bandwidth HBM2 memory, delivering up to 933 GB/s of memory bandwidth. The GPU supports PCIe Gen4 x16 interface, ensuring rapid data transfer rates suitable for data-intensive applications.

With a thermal design power (TDP) of 165W, the A30 operates efficiently within data center environments. Its dual-slot, full-height, full-length form factor and passive cooling design make it ideal for scalable deployments. The inclusion of third-generation Tensor Cores and support for Multi-Instance GPU (MIG) technology allows for versatile workload management, enabling multiple users to access GPU resources simultaneously without performance degradation.

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Descrição, características do produto
Quick Specs
  • Type: Data Center GPU Accelerator
  • GPU Architecture: NVIDIA Ampere
  • Memory: 24 GB HBM2
  • Memory Bandwidth: 933 GB/s
  • Interface: PCIe Gen4 x16
  • Form Factor: Dual Slot, Full Height, Full Length (FHFL)
  • Power Consumption: 165W
  • Cooling: Passive, Bi-directional Airflow
  • Tensor Cores: 3rd Generation
  • Multi-Instance GPU (MIG): Supported
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  • RV08M

The Dell NVIDIA Tensor A30 24GB GPU (RV08M) is a high-performance accelerator designed for AI inference and high-performance computing (HPC) workloads. Built on NVIDIA's Ampere architecture, it features 24 GB of high-bandwidth HBM2 memory, delivering up to 933 GB/s of memory bandwidth. The GPU supports PCIe Gen4 x16 interface, ensuring rapid data transfer rates suitable for data-intensive applications.

With a thermal design power (TDP) of 165W, the A30 operates efficiently within data center environments. Its dual-slot, full-height, full-length form factor and passive cooling design make it ideal for scalable deployments. The inclusion of third-generation Tensor Cores and support for Multi-Instance GPU (MIG) technology allows for versatile workload management, enabling multiple users to access GPU resources simultaneously without performance degradation.
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