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Pix VISA elo Hiper AMEX PayPal ate 12x
Quick Specs Form Factor: 2U
Max Drives: 6 or 10/1000
Max. raw capacity (PB): 8.0PB
Drives Supported: SAS, NL-SAS and Flash
RAID Options: 1/0, 5, 6
Max Memory: 384 GB
Max FAST Cache per Array: Up to 3.2TBs
Total Cache: Up to 3.58TBs
Max Mezzanine cards per Array: 2
Max IO Modules per Array: 4
Embedded SAS IO Ports per Array: 4 x 4 lane 12Gb/s SAS ports for BE (back end) Connection
I/O Supported: Support for File, Block (FC, iSCSI & FCoE) and Unified 25-drive DPE:

The 25-drive DPE is two rack units (U), 8.9 cm (3.5 in.) high, 79.2 cm (31.2 in.) deep, and includes slots for twenty-five 2.5-in. drives.

Disk Array Enclosure (DAE)
  • 2U, 25-drive disk-array enclosure
  • 3U, 15-drive disk-array enclosure
  • 3U, 80-drive disk-array enclosure

Each DPE contains two SP assemblies. The SP assembly is the intelligent component providing the compute capability of the DPE. Acting as the control center, each SP assembly includes status LEDs.

Please Note: The Dell EMC Unity hybrid models are the only ones to support FAST and FAST VP technology which helps with tiered storage and accessibility to high-frequency data.

Storage Processor (SP):
  • CPU: 2 x dual-socket Intel CPUs, 48 cores per Array, 2.1GHz
  • Memory: 384 GB
  • Embedded SAS ports: 4 x 4 lane 12Gb/s SAS ports for BE (back end) Connection
  • Optional SAS Ports: Four, 4-lane or two, 8-lane 12 Gb/s SAS I/O module
I/O Modules:

Each SP has two slots that can support 5 different options.

  • 4-port 32Gb Fibre Channel I/O module
  • 4-port 25GbE Optical I/O module
  • 4-port 16Gb Fibre Channel I/O module
  • 4-port 10GbE BaseT I/O module
  • 4-port 12Gb SAS backend I/O module
Note: When adding new I/O modules, always install I/O modules in pairs—one module in SP A and one module in SP B. Both SPs must have the same type of I/O modules in the same slots. Please read the manual below for more details to each module listed above.

Twenty-four, 288-pin DIMM sockets support up to 12 DDR4 DIMMs, capable of up to 96 GB, 192 GB, or 384 GB of memory, depending on the model.

Each SP assembly has two slots for M.2 SSD on a M.2 SSD adaptor located between DIMM slots 5/17 and 6/18. One M.2 SSD is used for general system operations, while the other M.2 SSD is used for vaulting.

Six redundant fan modules connect to the motherboard within the SP assembly to provide continuous airflow through the front drives and through the rear of the SP assembly to keep the components at optimal operating temperatures.

The SP assembly includes a Lithium-ion (Li-ion) internal battery that powers the associated SP assembly during a power event.

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Descrição, características do produto
Quick Specs Form Factor: 2U
Max Drives: 6 or 10/1000
Max. raw capacity (PB): 8.0PB
Drives Supported: SAS, NL-SAS and Flash
RAID Options: 1/0, 5, 6
Max Memory: 384 GB
Max FAST Cache per Array: Up to 3.2TBs
Total Cache: Up to 3.58TBs
Max Mezzanine cards per Array: 2
Max IO Modules per Array: 4
Embedded SAS IO Ports per Array: 4 x 4 lane 12Gb/s SAS ports for BE (back end) Connection
I/O Supported: Support for File, Block (FC, iSCSI & FCoE) and Unified 25-drive DPE:

The 25-drive DPE is two rack units (U), 8.9 cm (3.5 in.) high, 79.2 cm (31.2 in.) deep, and includes slots for twenty-five 2.5-in. drives.

Disk Array Enclosure (DAE)
  • 2U, 25-drive disk-array enclosure
  • 3U, 15-drive disk-array enclosure
  • 3U, 80-drive disk-array enclosure

Each DPE contains two SP assemblies. The SP assembly is the intelligent component providing the compute capability of the DPE. Acting as the control center, each SP assembly includes status LEDs.

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Storage Processor (SP):
  • CPU: 2 x dual-socket Intel CPUs, 48 cores per Array, 2.1GHz
  • Memory: 384 GB
  • Embedded SAS ports: 4 x 4 lane 12Gb/s SAS ports for BE (back end) Connection
  • Optional SAS Ports: Four, 4-lane or two, 8-lane 12 Gb/s SAS I/O module
I/O Modules:

Each SP has two slots that can support 5 different options.

  • 4-port 32Gb Fibre Channel I/O module
  • 4-port 25GbE Optical I/O module
  • 4-port 16Gb Fibre Channel I/O module
  • 4-port 10GbE BaseT I/O module
  • 4-port 12Gb SAS backend I/O module
Note: When adding new I/O modules, always install I/O modules in pairs—one module in SP A and one module in SP B. Both SPs must have the same type of I/O modules in the same slots. Please read the manual below for more details to each module listed above.

Twenty-four, 288-pin DIMM sockets support up to 12 DDR4 DIMMs, capable of up to 96 GB, 192 GB, or 384 GB of memory, depending on the model.

Each SP assembly has two slots for M.2 SSD on a M.2 SSD adaptor located between DIMM slots 5/17 and 6/18. One M.2 SSD is used for general system operations, while the other M.2 SSD is used for vaulting.

Six redundant fan modules connect to the motherboard within the SP assembly to provide continuous airflow through the front drives and through the rear of the SP assembly to keep the components at optimal operating temperatures.

The SP assembly includes a Lithium-ion (Li-ion) internal battery that powers the associated SP assembly during a power event.
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